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内容简介:
硅通孔(TSV)技术是当前先进性**的封装互连技术之一,基于TSV技术的三维(3D)封装能够实现芯片之间的高密度封装,能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身,介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术;基于TSV的封装技术,介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
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书籍介绍
硅通孔(TSV)技术是当前先进性**的封装互连技术之一,基于TSV技术的三维(3D)封装能够实现芯片之间的高密度封装,能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身,介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术;基于TSV的封装技术,介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
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书籍信息完全性:4分
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书籍清晰度:4分
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下载评价
- 网友 习***蓉: ( 2025-01-07 23:02:34 )
品相完美
- 网友 家***丝: ( 2025-01-09 06:28:34 )
好6666666
- 网友 丁***菱: ( 2024-12-27 23:01:09 )
好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好
- 网友 訾***雰: ( 2024-12-27 14:50:00 )
下载速度很快,我选择的是epub格式
- 网友 国***舒: ( 2025-01-06 05:44:59 )
中评,付点钱这里能找到就找到了,找不到别的地方也不一定能找到
- 网友 訾***晴: ( 2024-12-31 02:32:18 )
挺好的,书籍丰富
- 网友 薛***玉: ( 2024-12-28 11:45:03 )
就是我想要的!!!
- 网友 车***波: ( 2024-12-22 08:30:48 )
很好,下载出来的内容没有乱码。
- 网友 方***旋: ( 2025-01-01 00:51:15 )
真的很好,里面很多小说都能搜到,但就是收费的太多了
- 网友 冯***丽: ( 2024-12-22 03:10:00 )
卡的不行啊
- 网友 冯***卉: ( 2025-01-16 23:51:35 )
听说内置一千多万的书籍,不知道真假的
- 网友 焦***山: ( 2025-01-09 03:20:06 )
不错。。。。。
- 网友 谢***灵: ( 2024-12-24 06:20:40 )
推荐,啥格式都有
- 网友 游***钰: ( 2025-01-19 06:13:22 )
用了才知道好用,推荐!太好用了
- 网友 曾***玉: ( 2025-01-07 04:14:17 )
直接选择epub/azw3/mobi就可以了,然后导入微信读书,体验百分百!!!
- 网友 冉***兮: ( 2025-01-06 02:21:29 )
如果满分一百分,我愿意给你99分,剩下一分怕你骄傲
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书籍真实打分
故事情节:9分
人物塑造:3分
主题深度:7分
文字风格:8分
语言运用:4分
文笔流畅:8分
思想传递:9分
知识深度:7分
知识广度:9分
实用性:7分
章节划分:4分
结构布局:4分
新颖与独特:4分
情感共鸣:9分
引人入胜:8分
现实相关:8分
沉浸感:8分
事实准确性:4分
文化贡献:5分