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内容简介：
硅通孔（TSV）技术是当前先进性**的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
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书籍介绍
硅通孔（TSV）技术是当前先进性**的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
网站评分
书籍多样性：7分
书籍信息完全性：6分
网站更新速度：4分
使用便利性：7分
书籍清晰度：6分
书籍格式兼容性：7分
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下载评价
- 网友 堵***洁： ( 2024-12-29 12:31:02 )
好用，支持
- 网友 汪***豪： ( 2025-01-13 10:27:40 )
太棒了，我想要azw3的都有呀！！！
- 网友 戈***玉： ( 2025-01-05 13:59:25 )
特别棒
- 网友 家***丝： ( 2024-12-29 13:39:36 )
好6666666
- 网友 曹***雯： ( 2025-01-09 05:48:31 )
为什么许多书都找不到？
- 网友 宓***莉： ( 2025-01-15 01:20:14 )
不仅速度快，而且内容无盗版痕迹。
- 网友 堵***格： ( 2025-01-14 06:32:51 )
OK，还可以
- 网友 晏***媛： ( 2025-01-07 03:22:38 )
够人性化！
- 网友 利***巧： ( 2024-12-31 18:40:27 )
差评。这个是收费的
- 网友 菱***兰： ( 2025-01-09 12:51:56 )
特好。有好多书
- 网友 步***青： ( 2024-12-26 16:04:38 )
。。。。。好
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书籍真实打分
故事情节：6分
人物塑造：9分
主题深度：9分
文字风格：6分
语言运用：5分
文笔流畅：5分
思想传递：7分
知识深度：3分
知识广度：4分
实用性：9分
章节划分：7分
结构布局：4分
新颖与独特：4分
情感共鸣：9分
引人入胜：3分
现实相关：3分
沉浸感：6分
事实准确性：9分
文化贡献：7分