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印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。《印制电路板的设计与制造》共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。

《印制电路板的设计与制造》突出系统性、实用性，引用标准现行有效，使读者能迅速掌握印制电路板的设计与制造的基本技术和要求，是从事印制电路板设计与制造的工程技术人员及生产工人非常实用的技术工具书、培训教材和参考资料。本书主要由姜培安、鲁永宝、暴杰编著。

第1章 印制电路板概述

1.1 基本术语

1.2 印制板的分类和功能

1.2.1 印制板的分类

1.2.2 印制板的功能

1.3 印制板的发展简史

1.4 印制板的基本制造工艺

1.4.1 减成法

1.4.2 加成法

1.4.3 半加成法

1.5 印制板生产技术的发展方向

第2章 印制电路板的基板材料

2.1 印制板用基材的分类和性能

2.1.1 基材的分类

2.1.2 覆铜箔板的分类

2.1.3 覆铜箔层压板的品种和规格

2.2 印制板用基材的特性

2.2.1 基材的几项关键性能

2.2.2 基材的其他性能

2.3 印制板用基材选用的依据

2.3.1 正确选用基材的一般要求

2.3.2 高速电路印制板用的基材及选择的依据

2.4 印制板用基材的发展趋势

第3章 印制电路板的设计

3.1 印制板设计的概念和主要内容

3.2 印制板设计的通用要求

3.2.1 印制板设计的性能等级和类型考虑

3.2.2 印制板设计的基本原则

3.3 印制板设计的方法

3.3.1 印制板设计方法简介

3.3.2 CAD设计的流程

3.4 印制板设计的布局

3.4.1 布局的原则

3.4.2 布局的检查

3.5 印制板设计的布线

3.5.1 布线的方法

3.5.2 布线的规则

3.5.3 地线和电源线的布设

3.5.4 焊盘与过孔的布设

3.6 印制板焊盘图形的热设计

3.6.1 通孔安装焊盘的热设计

3.6.2 表面安装焊盘的热设计

3.6.3 大面积铜箔上焊盘的隔热处理

3.7 印制板非导电图形的设计

3.7.1 阻焊图形的设计

3.7.2 标记字符图的设计

3.8 印制板机械加工图的设计

3.9 印制板装配图的设计

第4章 印制电路板的制造技术

4.1 印制电路板制造的典型工艺流程

4.1.1 单面印制板制造的典型工艺流程

4.1.2 有金属化孔的双面印制板制造的典型工艺流程

4.1.3 刚性多层印制板制造的典型工艺流程

4.1.4 挠性印制板制造的典型工艺流程

4.2 光绘与图形底版制造技术(印制板照相底版制造技术)

4.2.1 光绘法制作底版的技术

4.2.2 计算机辅助制造工艺技术

4.2.3 照相、光绘底版制作工艺

4.3 机械加工和钻孔技术

4.3.1 印制板机械加工特点、方法和分类

4.3.2 印制板的孔加工方法和分类

4.3.3 数控钻孔

4.3.4 盖板和垫板(上、下垫板)

4.3.5 钻孔的工艺步骤和加工方法

4.3.6 钻孔的质量缺陷和原因分析

4.3.7 印制板外形加工的方法及特点

4.3.8 数控铣切

4.3.9 激光钻孔及其他方法

4.4 印制板的孔金属化技术

4.4.1 化学镀铜概述

4.4.2 化学镀铜工艺流程

4.4.3 化学镀铜工艺中的活化液及其使用维护

4.4.4 化学镀铜工艺中的沉铜液及其使用维护

4.4.5 黑孔化直接电镀工艺

4.5 印制板的光化学图形转移技术

4.5.1 干膜光致抗蚀剂

4.5.2 干膜法图形转移

4.5.3 液态感光油墨法图形转移工艺

4.5.4 电沉积光致抗蚀剂工艺

4.5.5 激光直接成像工艺

4.6 印制板的电镀及表面涂覆工艺技术

4.6.1 酸性镀铜

4.6.2 电镀锡铅合金

4.6.3 电镀锡和锡基合金

4.6.4 电镀镍

4.6.5 电镀金

4.7 印制板的蚀刻工艺

4.7.1 蚀刻工艺概述

4.7.2 蚀刻液的特性及影响蚀刻的因素

4.7.3 蚀刻液的种类及蚀刻原理

4.8 印制板的可焊性涂覆

4.8.1 有机助焊保护膜

4.8.2 热风整平

4.8.3 化学镀镍金和化学镀镍

4.8.4 化学镀金

4.8.5 化学镀锡

4.8.6 化学镀银

4.8.7 化学镀钯

4.9 印制板的丝网印刷技术

4.9.1 丝网的选择

4.9.2 网框的准备

4.9.3 绷网

4.9.4 网印模版的制备

4.9.5 印料

4.9.6 丝网印刷工艺

4.9.7 油墨丝印、固化的工艺控制

第5章 多层印制板的制造技术

5.1 多层印制板用基材

5.1.1 薄型覆铜箔板

5.1.2 半固化片

5.1.3 多层板制造用铜箔

5.2 内层导电图形的制作和棕化处理

5.2.1 内层导电图形的制作

5.2.2 内层导电图形的棕化处理

5.3 多层印制板的层压工艺技术

5.3.1 层压定位系统

5.3.2 层压工序

5.4 钻孔和去钻污

5.4.1 多层板的钻孔

5.4.2 去除孔壁树脂钻污及凹蚀处理

5.5 多层微波印制板制造工艺技术

5.5.1 多层微波印制板的应用现状

5.5.2 多层微波印制板技术简介

5.5.3 多层微波印制板的特性阻抗控制技术

第6章 高密度互连印制板的制造技术

6.1 概述

6.1.1 HDI板的特点

6.1.2 HDI板的类型

6.2 HDI板的基材

6.2.1 感光型树脂材料

6.2.2 非感光型树脂材料

6.2.3 铜箔

6.2.4 附树脂铜箔

6.2.5 HDI板基板材料的发展状况

6.3 HDI板的制造工艺流程

6.3.1 I型和II型HDI板的制造工艺流程

6.3.2 HDI板的芯板制造技术

6.3.3 HDI板的成孔技术

6.3.4 HDI板的孔金属化

6.3.5 HDI板的表面处理

6.4 HDI板的其他制造工艺方法

6.4.1 ALIVH积层HDI板工艺

6.4.2 埋入凸块互连技术(B2it)HDI板工艺

6.5 具有盲孔和埋孔的高密度多层印制板制造工艺

6.5.1 只有埋孔和通孔互连结构的高密度多层印制板制造工艺

6.5.2 只有盲孔和通孔互连结构的高密度多层印制板制造工艺

6.5.3 具有盲孔、埋孔和通孔结构的高密度多层印制板制造工艺

第7章 挠性及刚挠结合印制板的制造技术

7.1 挠性印制板的分类和结构

7.1.1 挠性印制板的分类

7.1.2 挠性印制板的结构

7.2 挠性印制板的特点和应用范围

7.2.1 挠性印制板的性能特点

7.2.2 挠性印制板的应用范围

7.3 挠性印制板所用材料

7.3.1 绝缘基材

7.3.2 黏结材料

7.3.3 铜箔

7.3.4 覆盖层

7.3.5 增强板

7.3.6 刚挠结合印制板中的材料

7.4 挠性印制板设计对制造的影响

7.5 挠性印制板的制造工艺

7.5.1 双面挠性印制板制造工艺

7.5.2 刚挠结合印制板制造工艺

7.6 挠性及刚挠结合印制板的常见质量问题及解决方法

第8章 几种特殊印制板的制造技术

8.1 金属芯印制板的制造技术

8.1.1 金属芯印制板的特点

8.1.2 金属基材

8.1.3 金属芯印制板的绝缘层及其形成工艺

8.1.4 金属芯印制板的制造工艺

8.2 埋入无源元件印制板的制造技术

8.2.1 埋入无源元件印制板的种类

8.2.2 埋入无源元件印制板的应用范围和优缺点

8.2.3 埋入无源元件印制板的结构

8.2.4 埋入平面电阻印制板的制造技术

8.2.5 埋入式电容印制板的制造技术

8.2.6 埋入平面电感器印制板的制造技术

8.3 埋入无源元件印制板的可靠性

第9章 印制板的性能和检验

9.1 印制板的性能和技术要求

9.1.1 刚性印制板的外观和尺寸要求

9.1.2 其他类型印制板的外观和尺寸要求

9.1.3 印制板的机械性能

9.1.4 印制板的电气性能

9.1.5 印制板的物理性能和化学性能

9.1.6 印制板的其他性能

9.2 印制板的质量保证和检验

9.2.1 质量责任

9.2.2 检验项目分类

9.2.3 交货的准备、试验板和包装

9.3 印制板的可靠性和检验方法

9.3.1 印制板的可靠性

9.3.2 印制板的检验方法

第10章 印制板的验收标准和使用要求

10.1 印制板验收的有关标准

10.1.1 国内印制板相关标准

10.1.2 国外印制板相关标准

10.2 印制板的使用要求

第11章 印制板的清洁生产和水处理技术

11.1 印制板的清洁生产管理与技术

11.1.1 清洁生产的概念与内容

11.1.2 实现清洁生产的基本途径

11.1.3 实现清洁生产的技术途径

11.2 印制板生产的水处理技术

11.2.1 印制板用水的要求

11.2.2 水处理的相关术语和指标

11.2.3 纯水的制备

11.3 印制板的废水和污染物的处理

11.3.1 国家规定的废水排放标准

11.3.2 印制板工业废水和污染物的危害性

11.3.3 印制板生产中产生的主要有害物质及其处理方案

11.3.4 印制板的废水处理技术

11.3.5 高浓度有机废水的处理原理与方法

11.3.6 泥渣的处理方法

11.3.7 铜的回收

11.3.8 废气的处理

第12章 印制板技术的发展方向

12.1 印制板技术发展路线总设想

12.2 印制板设计技术的发展方向

12.3 印制板基材的发展方向

12.4 印制板产品的发展方向

12.5 印制板制造技术的发展方向

12.6 印制板检测技术的发展方向

附录A 缩略语

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编辑推荐

通常印制板的设计与制造往往在不同的部门或单位进行，要做到设计与制造专业技术的结合，就要求相关的技术人员必须要有广泛的相关知识和丰富的实践经验，这需要花费较长时间来学习和实践积累。为了使从事印制板设计和制造的技术人员，能较快地掌握印制板设计和制造技术，更好地把握两者的**联系，提高设计和制造的水平，进而保证印制板产品的质量和可靠性，作者基于本人从事印制板制造技术及其标准研究的多年实践经验，并汲取广大印制板设计和制造工程师的经验，参考相关资料及标准编写了这本《印制电路板的设计与制造》。本书主要由姜培安、鲁永宝、暴杰编著。

前言

前

言印制电路板是现代电子设备中不可缺少的基础零部件，它能为各种电子元器件提供安装支撑、实现相互电气连接或绝缘以及信号的传输，并能为电路提供某些特殊的电气性能。随着微电子技术的发展，特别是晶体管、集成电路和微电子器件等元器件在电子整机产品和设备中的广泛应用，印制电路板的应用也越来越广泛，从电子玩具、电子表到计算机、通信设备和宇航电子设备等，凡是用到电子元器件的电子产品都离不开印制电路板；甚至一些超大规模集成电路和组件的芯片载体也采用更加精细、复杂的印制板作为载板。随着电子元器件的小型化和多功能化需求的发展，印制电路板的类型和品种也越来越多，结构也越来越复杂，导线越来越精细，印制板在电子设备中的地位也越来越重要，已成为电子行业的重要支柱产品。在当今信息技术高速发展的时代，数字技术和高速器件广泛应用，电子设备中的印制板不再仅仅是元器件安装和互连的载体，印制板上的印制导线及其特性阻抗已构成电路传输功能的一部分，直接影响电路的功能和可靠性。所以，印制板的质量和可靠性不仅会影响电子组装件安装的难易，还会影响电子整机设备或系统的质量和可靠性，有时会成为制约电子整机质量的关键。在已组装好的电子设备中，如果需要更换一块有质量问题的印制板，所发生的费用要远远超过更换任何一个有质量问题的元器件的费用。所以，印制板的质量和可靠性越来越引起电子设备设计和制造人员的重视。印制板的外形看起来简单，其实是项制造工艺复杂、采用主要材料和辅助材料繁多的特殊电子产品。影响其产品质量和可靠性的因素很多，可能有设计方面的，也可能有材料质量以及制造和检测方面的。材料的选择由设计决定，产品的质量受制造影响，因此概括起来是由设计、制造共同对产品质量产生影响的。印制板的设计和制造分属于电子设计和制造两个互为联系而又不同的技术领域和部门，若要把这两个技术专业有机地联系起来，确保印制板产品的质量，对设计和制造人员的技术素质都需要有一定的要求。对于简单的单双面印制板，设计和制造两者的联系要求不是很高。对于复杂的多层板、高密度互连印制板（HDI板）和刚挠结合印制板等高端印制板，设计与制造必须紧密结合才能较好地保证印制板的质量。设计人员不仅要掌握电路设计技术，还要了解一定的制造工艺技术，熟悉印制板的可制造性要求。工艺制造人员既要掌握制造的技能和技巧，又要能理解设计的意图和要求，熟悉相关标准和检测技术并且严格操作。这样将设计与制造结合起来，才能更好地保证印制板终产品的质量和可靠性。通常印制板的设计与制造往往在不同的部门或单位进行，要做到设计与制造专业技术的结合，就要求相关的技术人员必须要有广泛的相关知识和丰富的实践经验，这需要花费较长时间来学习和实践积累。为了使从事印制板设计和制造的技术人员，能较快地掌握印制板设计和制造技术，更好地把握两者的有机联系，提高设计和制造的水平，进而保证印制板产品的质量和可靠性，作者基于本人从事印制板制造技术及其标准研究的多年实践经验，并汲取广大印制板设计和制造工程师的经验，参考相关资料及标准编写了此书。从倡导环境保护和进行绿色生产考虑，本书专门设置了一章讲述印制板生产中的环境保护和水处理技术，为设计和工艺人员能限度地采用可再生、回收或环保型材料进行生产提供参考。本书第4章中的钻孔技术、电镀技术、蚀刻技术和网印技术等内容是在李学明等人编写的职工培训教材《印制板制造技术》的基础上重新整理、编辑、修改的，并根据培训时学员的建议减少了基本理论的论述，增加了实际操作的经验和激光钻孔、等离子技术、HDI板制造工艺等新技术。在此向培训教材原文的编写者表示感谢。本书主要由姜培安、鲁永宝、暴杰编著，另外张润松、李学明、李兰玉、姜浩也参与编写了部分章节。由于本书涉及专业较宽、技术面广，作者水平所限，书中错误和不足在所难免，敬请广大读者谅解和指正。

作 者 2012年春季

书籍介绍

印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。《印制电路板的设计与制造》共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。